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日前，高通舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展，同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富的選擇。

目前在高端旗艦市場上，高通主力的移動平臺產(chǎn)品是第二代驍龍8和第三代驍龍8，兩者定位都在頂級旗艦和創(chuàng)新標(biāo)桿，而第三代驍龍8s移動平臺的出現(xiàn)，則豐富了高通在旗艦市場的產(chǎn)品矩陣。作為新生代旗艦，第三代驍龍8s特選了用戶最喜愛的旗艦特性，許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù)，因此未來搭載該移動平臺的產(chǎn)品在體驗上是很值得期待的。

今天，我們不妨就先來看看，它具體能為“新生代旗艦”手機帶來哪些值得期待的創(chuàng)新功能。

AI創(chuàng)新不止，百億參數(shù)端側(cè)大模型流暢運行

首先在基礎(chǔ)的性能上，第三代驍龍8s移動平臺搭載的仍然是高通Kryo CPU，繼承與第三代驍龍8頂級旗艦平臺相同的全新CPU架構(gòu)，包含一個主頻為3.0GHz的超級內(nèi)核、4個主頻高達(dá)2.8GHz的性能內(nèi)核和3個主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核，對比第三代驍龍8在核心頻率上自然有一定下降，但整體仍然是非常高的水平。

事實上，在GeekBench 6多線程跑分中，對比相同定位的競品，第三代驍龍8s的CPU性能要領(lǐng)先20%，而在能效方面，基于8款熱門手游的平均測試結(jié)果中，第三代驍龍8s的游戲場景能效表現(xiàn)也要比競品高出15%。

相較于通用的處理性能，第三代驍龍8s的第一個核心看點其實在于AI。正如我們所見，生成式AI引發(fā)的技術(shù)革命已經(jīng)帶來，同時“AI手機”也正成為智能手機發(fā)展的下一個重大趨勢，對此，第三代驍龍8s也繼承了第三代驍龍8上強大的AI能力，通過Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU異構(gòu)計算帶來最佳的AI性能。

具體來說，在圖像分類、物體檢測、圖像分割v2.0、語言理解等AI場景用例中，第三代驍龍8s相比同檔位的競品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢，其中物體檢測領(lǐng)先超過4倍，背景虛化領(lǐng)先將近3倍，圖像分割領(lǐng)先約1倍，語言理解領(lǐng)先約3倍。

而在生成式AI方面，第三代驍龍8s平臺則支持在端側(cè)運行多模態(tài)生成式AI模型，模型參數(shù)可高達(dá)100億。該平臺還支持更為廣泛的AI大模型，其中包括Baichuan-7B，Google Gemini Nano、Llama2和ChatGLM等等。這無疑將為終端產(chǎn)品帶來全新的能力。

從應(yīng)用角度來講，第三代驍龍8s基于生成式AI，可以提供類似虛擬助手的功能，以更為無縫、直觀的方式，為用戶的日常生活提供各種輔助信息，或者實現(xiàn)非?？焖俚貓D片生成。

此外，結(jié)合人們的想象力，終端側(cè)AI可以將創(chuàng)意化為現(xiàn)實。比如將影像功能和創(chuàng)造力結(jié)合，可以打造出一些有趣、有意義的功能。還有終端側(cè)照片擴展，生成超出原始拍攝的照片畫面的內(nèi)容，并且和原始照片完美融合在一起。

并且第三代驍龍8s也支持INT4精度，從而可以在不犧牲精度和性能的前提下，更好的降低功耗。

不僅如此，第三代驍龍8s還將擁有AI增強的GPU特性，可以在高負(fù)載圖形處理需求時有效提升性能并降低功耗，帶來流暢、無延遲的用戶體驗。因此，使用搭載第三代驍龍8s平臺的手機玩游戲?qū)恿鲿城腋‰姟?/p>

從影像到音頻，AI加持下的全能體驗

除了單純的AI性能以及對端側(cè)AI大模型的支持，第三代驍龍8s在影像、游戲等其他諸多體驗方面也得到了AI的賦能，從而能夠帶來非常全面的旗艦級體驗。

比如在影像方面，我們也能看到AI對于第三代驍龍8s平臺的影響和意義。它搭載了和第三代驍龍8平臺一樣的三枚18-bit認(rèn)知ISP(認(rèn)知18-bit三ISP)，結(jié)合Hexagon NPU進行異構(gòu)計算，可以實現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。

例如，第三代驍龍8s平臺支持照片和視頻的實時語義分割，可支持到多達(dá)12層，對物體、場景的識別與分割更加精準(zhǔn)。

同時第三代驍龍8s還支持驍龍暗光拍攝，在認(rèn)知18-bit三ISP和Hexagon NPU的共同加持下，即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

除了延續(xù)頂級旗艦的影像能力，在游戲方面，第三代驍龍8s還支持Snapdragon Elite Gaming，擁有基于硬件加速的實時光追能力，通過環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影，同時支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染，讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。

第三代驍龍8s支持的第二個重要游戲特性，是高通Adreno圖像運動引擎2.0。它利用GPU，可以將游戲內(nèi)容增強到兩倍幀率，并且不消耗額外的功耗，其效果比前代的Adreno圖像運動引擎1.0更加出色。

同時它也支持驍龍游戲超分技術(shù)，可以在不到3毫秒的時間內(nèi)，有效地將游戲分辨率從4K擴展到8K。

此外在音頻方面，第三代驍龍8s則有Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)加持，可實現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天，在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接，并且支持16-bit 44.1KHz CD級無損無線音樂串流。

另外第三代驍龍8s平臺的高通Aqstic揚聲器放大技術(shù)也可以大大增強手機的外放音質(zhì)表現(xiàn)，比如通過音頻后處理、減輕高音量時的失真情況等方式提升音質(zhì)，還能實現(xiàn)超越手機的立體音效。

第三代驍龍8s同樣支持基于頭部追蹤的空間音頻特性。它通過動態(tài)頭部追蹤，讓聲音隨著用戶的移動而調(diào)整，從而帶來完全環(huán)繞的空間音頻體驗。

而在連接方面，第三代驍龍8s平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進功能，并且支持5G R17先進特性，可實現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在 WiFi 方面，第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng)，支持高通專有的 Wi-Fi 7 先進特性，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)(HBS)。同時在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，在 6GHz 頻段上的峰值帶寬可達(dá)到 5.8Gbps。

最后，在安全方面，高通通過Snapdragon Secure打造了設(shè)備級的安全機制，這是一套旨在保護用戶數(shù)據(jù)和隱私的先進技術(shù)。高通把信任管理的優(yōu)先級放的很高，旨在為用戶提供一個可以依賴的安全體驗基礎(chǔ)。

同時第三代驍龍8s的安全技術(shù)還具有多層防御功能，包括平臺安全基礎(chǔ)，高通可信執(zhí)行環(huán)境TEE，高通Hypervisor，信任管理引擎(TME)，以及高通的3D Sonic和3D Sonic Max超聲波指紋傳感器，通過這一系列的措施，可確保敏感信息的機密性。

AI時代奔涌而來，市場迎接新周期，第三代驍龍8s恰逢其時

如果對今年的中國智能手機市場發(fā)展主題做一個預(yù)判，小編愿意用三個詞：“AI”、“復(fù)蘇”和繼續(xù)“高端化”。

首先，由生成式AI掀起的全球科技浪潮正如烈火烹油鮮花著錦般愈演愈烈，到今年，生成式AI應(yīng)用的大規(guī)模落地、擴展將成為主要趨勢，終端，無疑就是最關(guān)鍵的載體。因此，從年初開始，各大手機廠商就宣布了自家“All in AI”的戰(zhàn)略，2024年也被廣泛認(rèn)為是“智能手機 AI元年”。

除了AI，高端化將仍然是今年手機市場追逐的主要目標(biāo)。根據(jù)調(diào)研機構(gòu) IDC 的報告，2023 年，中國智能手機市場 600 美元以上高端市場份額達(dá) 27.4%，同比增長了 3.7 個百分點，而代表中端的 200-600 美元產(chǎn)品的市場空間正在收窄。

而在高端化的市場競逐中，“創(chuàng)新”是最重要的武器?？紤]到AI盡管眼下十分火熱，但其技術(shù)以及應(yīng)用畢竟還處于初級階段，對于終端廠商們來說，備戰(zhàn)AI的同時，也需要繼續(xù)圍繞高端市場精耕細(xì)作，將市場進一步細(xì)分。

第三點，就是“復(fù)蘇”。可以預(yù)見，2024年的中國智能手機市場有望延續(xù)去年出現(xiàn)的復(fù)蘇基調(diào)。根據(jù)Canalys此前發(fā)布的報告，2023 年第四季度中國大陸智能手機市場出貨量跌幅已經(jīng)收窄到 1%，復(fù)蘇跡象初步呈現(xiàn)。同時他們預(yù)計，2024年智能手機市場出貨量將增長4%，達(dá)到11.7億部。

一方面是AI的發(fā)展如火如荼，邁向規(guī)?；占暗年P(guān)鍵期，另一方面終端廠商對高端市場的做精做深，刺激智能手機市場整體迎來一波新的換機周期，在這些背景下，第三代驍龍8s移動平臺的問世可謂“恰逢其時”，它通過繼承頂級第三代驍龍8平臺領(lǐng)先的AI能力，將終端側(cè)AI體驗進一步擴展到更多智能手機終端上，滿足了生成式AI大規(guī)模擴展的時代需求，同時還通過在影像、游戲、音頻、連接、安全等層面全方位創(chuàng)新，為新生代旗艦手機帶來了堪比頂級旗艦的全能體驗。

可以預(yù)判，接下來眾多終端廠商推出的搭載第三代驍龍8s平臺的新生代旗艦手機，不僅對廠商來說是對高端市場產(chǎn)品矩陣的進一步豐富完善，對消費者來說，也更是能夠以相對親民一些的價格獲得媲美頂級移動體驗的絕佳選擇，而這又將進一步帶動手機市場整體煥發(fā)出新的生機和活力。