首頁 行業(yè) 活動 項目 快訊 文娛 時尚 娛樂 科技 汽車 綜合 生活

E拆解:三星 Galaxy S23+IC組件大曝光

2023-04-25 16:39:33 來源:維科號

以往的設(shè)備拆解,我們都會先分享拆機的步驟,以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+,我們就先來看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。


(資料圖)

主板采用堆疊結(jié)構(gòu),小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存,閃存區(qū)域。

主板1正面主要IC(下圖):

1:Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB內(nèi)存芯片

2:Qualcomm-SM8550-高通驍龍8 Gen2處理器芯片

3:Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB閃存芯片

4:Skyworks-Sky58269-前端模塊芯片

5:NXP-SN220-NFC控制芯片

6:Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

7:NXP-PCA9481-電池充電芯片

主板1背面主要IC(下圖):

1:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

3:Qualcomm -PM8550VE-電源管理芯片

4:Samsung- S2MIW04-無線充電芯片

5:Cirrus Logic-CS35L42-音頻編解碼器芯片

主板2正面主要IC(下圖):

1:NXP-超寬頻芯片

2: 前端模塊芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

主板2正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片

3:QORVO-QM77098B-射頻前端模塊芯片

4:Qualcomm-QPM6810-射頻前端模塊芯片

5: Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

在上述內(nèi)容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04無線充電芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。與S22+相比,除了一些芯片不同外,其他器件基本相同。

采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏,型號為AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。

前置1200萬像素攝像頭,光圈為f/2.2,支持自動對焦;后置1000萬像素長焦攝像頭(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000萬像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。

下期,我們將回顧三星 Galaxy S23+的拆解過程與內(nèi)部構(gòu)造,千萬不可以錯過哦!

關(guān)鍵詞:

上一篇:全球球精選!《長空之王》成為近五年五一檔新片預(yù)售票房冠軍

下一篇:幸福牽手!普陀的他們打造不一樣的“靠譜”朋友圈→

責(zé)任編輯:

最近更新

點擊排行
推薦閱讀