隨著全球造車(chē)巨頭通用汽車(chē)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)不足爆發(fā)出的無(wú)奈和不滿，社會(huì)逐漸意識(shí)到本輪芯片供不應(yīng)求已經(jīng)蔓延到制造領(lǐng)域。3月15日，通用汽車(chē)宣布，受全球芯片短缺影響，通用旗下部分新型皮卡將無(wú)法安裝主動(dòng)燃油管理與動(dòng)態(tài)燃油管理模塊，這意味著“缺芯”車(chē)的燃油經(jīng)濟(jì)性將大打折扣，每升油將少跑約400米。通用汽車(chē)預(yù)計(jì)，在本年度會(huì)因芯片短缺而承受超過(guò)20億美元的經(jīng)濟(jì)損失。
自然災(zāi)害頻發(fā)全球芯片產(chǎn)能受挫
受今年2月美國(guó)境內(nèi)暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電影響，三星電子得克薩斯州奧斯汀晶圓廠被迫關(guān)停。據(jù)悉，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術(shù)為14nm、28nm、32nm等，約占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的28%。此次，該工廠除承擔(dān)三星電子的處理器和OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、SSD主控芯片的生產(chǎn)以外，還負(fù)責(zé)代工高通的14nm處理器和射頻芯片，以及幫特斯拉代工部分車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
為了配合得州政府的停水停電，廠房本月復(fù)工已然無(wú)望。雖然此次停電并未造成廠房管線和設(shè)備儀器的破損，但根據(jù)業(yè)界推算，該晶圓廠廠房每停工一個(gè)月，將損耗10萬(wàn)片12寸晶圓產(chǎn)能;若是拖至4月復(fù)工，則會(huì)導(dǎo)致20萬(wàn)片12寸晶圓產(chǎn)能完全損耗。三星電子方面表示，該工廠損失金額將達(dá)千萬(wàn)美元。根據(jù)研究公司TrendForce的報(bào)告，受自然災(zāi)害影響，本輪芯片產(chǎn)能下降將致使今年第二季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量減少約2%。除三星電子外，英飛凌、恩智浦、應(yīng)用材料等也關(guān)閉了相關(guān)廠房。
無(wú)獨(dú)有偶，2月中旬日本福島縣近海發(fā)生里氏7.3級(jí)地震，全球車(chē)載芯片市場(chǎng)份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣內(nèi)的那珂工廠受地震影響被迫停電。為了確認(rèn)無(wú)塵車(chē)間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無(wú)損，瑞薩電子在地震后關(guān)停工廠的生產(chǎn)線。
然而因自然災(zāi)害面臨損失的大廠偏偏表現(xiàn)出保守立場(chǎng)，表示不會(huì)過(guò)多增加產(chǎn)能以緩解芯片供不應(yīng)求現(xiàn)狀。在日前召開(kāi)的2021全球戰(zhàn)略會(huì)議上，瑞薩電子總裁、CEO柴田英利表示：“我們并不覺(jué)得有必要在這個(gè)時(shí)候增加產(chǎn)能，因?yàn)槟壳安牧瞎?yīng)非常緊張，上游供應(yīng)商供貨受限，這不僅僅是芯片生產(chǎn)的問(wèn)題。如果沒(méi)有足夠的材料，只是簡(jiǎn)單地增加產(chǎn)能是沒(méi)有用的。”
原材料看漲半導(dǎo)體材料價(jià)格再創(chuàng)歷史新高
作為產(chǎn)業(yè)上游的核心材料，硅片貫穿半導(dǎo)體制造的整條產(chǎn)業(yè)鏈，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要硅材料進(jìn)行制造，硅片的價(jià)格也往往能夠反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)。而在一眾上游供應(yīng)商中，信越化學(xué)率先漲價(jià)。根據(jù)信越化學(xué)于日前發(fā)布的公告，由于生產(chǎn)成本增加等因素，決定自今年4月起上調(diào)所有硅產(chǎn)品價(jià)格10%~20%。信越化學(xué)表示，金屬硅、甲醇和催化劑原料成本(鉑金等)大幅上漲，以及物流、輔助材料等成本進(jìn)一步壓縮利潤(rùn)空間，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)加大，因而調(diào)高產(chǎn)品價(jià)格。
半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)通常由市場(chǎng)份額較高的廠商率先定價(jià)，其他硅片廠商相繼跟隨。而作為全球第一大半導(dǎo)體硅片廠的信越化學(xué)率先漲價(jià)，無(wú)疑會(huì)將全球硅片市場(chǎng)推入新一輪漲價(jià)周期。
實(shí)際上，本輪漲價(jià)周期的主要誘因并非上游原材料的漲價(jià)，而是從PCB、封裝、測(cè)試、晶圓代工到各式零部件材料的全面漲價(jià)，這與市場(chǎng)持續(xù)火熱帶來(lái)的產(chǎn)能不足有密切關(guān)系。
自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)火爆狀態(tài)，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加。作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，硅片的市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。根據(jù)SEMI研究報(bào)告，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較上年僅增長(zhǎng)了2.4%。預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)幅度提升至5%，2022年增幅達(dá)5.3%。
與供應(yīng)疲軟截然相反的是，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼。SEMI于近日上調(diào)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到565億美元，再創(chuàng)歷史新高。其中，中國(guó)臺(tái)灣將依舊保持領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸也將突破100億美元大關(guān)，成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。
環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭此前表示，半導(dǎo)體硅晶圓的需求強(qiáng)勁，現(xiàn)階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應(yīng)求之態(tài)。在價(jià)格方面，徐秀蘭認(rèn)為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現(xiàn)貨價(jià)還將進(jìn)一步上漲。(趙樂(lè)瑄)
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